深圳聯(lián)朋粘合劑有限公司
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LP1316透明防水絕緣有機硅灌封膠
透明防水絕緣有機硅灌封膠特性：是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導(dǎo)熱灌封膠。
1.耐高低溫性能優(yōu)越，-50℃-+300℃.
2.阻燃效果非常好，絕緣·導(dǎo)熱`防潮·防鹽霧·防霉菌性能優(yōu)越，良好的化學(xué)穩(wěn)定性和抗酸堿能力。
3.良好的耐老化 耐氣候性，使用壽命長，對環(huán)境的適應(yīng)性能強.
4.快速成膜，有無阻焊特性，無需清洗就可以直接用烙鐵焊補，方便返修。
應(yīng)用領(lǐng)域：廣泛應(yīng)用于精密電子元器件·電路板·背光源·電器模塊·儀器儀表·照明電器·LED顯示屏·電信通信·模塊電源和線路板灌封。
作用：AB雙組份按1:1攪拌均勻混合使用，常溫固化，也可加穩(wěn)固化，固化后形成保護層，應(yīng)用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，有良好的絕緣·阻燃·防水·防震·導(dǎo)熱等作用。
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性能指標：
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A組分
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B組分
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固
化
前
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外觀
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無色流體（色可調(diào)）
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無色流體（色可調(diào)）
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粘度（cps）
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3000-5000
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3000-5000
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操
作
性
能
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A組分：B組分（重量比）
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1：1
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混合后黏度 （cps）
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3000-5000
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可操作時間 （min）
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30
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固化時間 （min，室溫）
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480
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固化時間 （min，80℃）
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20
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固
化
后
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硬度(shore A)
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50±2
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導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W（m·K）]
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≥0.8
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介 電 強 度（kV/mm）
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≥13
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介 電 常 數(shù)（1.2MHz）
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3.1～3.3
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體積電阻率（Ω·cm）
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≥1.0×1016
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線膨脹系數(shù)[m/（m·K）]
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≤2.2×10-4
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阻燃性能
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94-V0
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使用工藝：
1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。
2. 混合時，應(yīng)遵守A組分：B組分= 1：1的重量比。
3. 使用時可根據(jù)需要進行脫泡。
4. 應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。
注意事項:
1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會不固化：
以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，最好在進行簡易實驗驗證后應(yīng)用，必要時，需要清洗應(yīng)用部位。
1)有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
2)硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3)胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中，請注意避免與上述物質(zhì)接觸。
儲存運輸：
1.本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下）
2、此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運輸。
3、超過保存期限的產(chǎn)品，應(yīng)確認有無異常后方可使用。
聲明：本說明書僅供參考，不構(gòu)成保證聲明，不能視為技術(shù)性指標，客戶須自行測試是否合適其特定要求及需要。聯(lián)朋粘合劑公司保留更改此單張內(nèi)容而不作另行通知的權(quán)利，本公司不承擔持定情況下使用聯(lián)朋產(chǎn)品出現(xiàn)的問題，不承擔任何直接，間接，意外損失責任。