? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?深圳聯(lián)朋粘合劑有限公司
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 電話:0755-27698057
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? LP210電子電器灌封硅膠
聯(lián)朋LP210電子電器灌封硅膠為雙組份室溫硫化硅橡膠,具有優(yōu)良的耐酸堿、耐老化、抗紫外線,不含溶劑、無污染,無腐蝕,使用方便等特點(diǎn),電氣性能優(yōu)異。耐高低溫性能卓越,在-60℃~200℃溫度范圍內(nèi)仍能保持優(yōu)良的物化性能。是電子行業(yè)、家用電器行業(yè)、汽車行業(yè)、高壓變電設(shè)備等的良好粘接、密封、固定絕緣及涂敷材料,起防震、防水、防潮、防漏及防打火、抗電弧等作用。對(duì)電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護(hù)作用。如采用透明凝膠灌封電子元器件,不但可起到防震防水保護(hù)作用,還可以看到元器件并可以用探針檢測出元件的故障,進(jìn)行更換,損壞了的硅凝膠可再次灌封修補(bǔ)。
技術(shù)參數(shù):
混合前物性(25℃,65%RH)
|
組分
|
LP210A
|
LP210B
|
顏色
|
黒色/白色/透明
|
透明液體
|
粘度(cP)
|
2000~2200
|
5-10
|
比重
|
1.12~1.20
|
0.98
|
? |
混合比例(重量比)
|
A:B=10:1
|
混合后粘度(CP)
|
2000~2100
|
操作時(shí)間25℃(min)
|
50~60
|
完全硬化時(shí)間(h)
|
8-10
|
固化7d,25℃,65%RH
|
硬度(ShoreA)
|
20~22
|
最大拉伸強(qiáng)度(Kgf/cm2)
|
2.4
|
斷裂伸長率(%)
|
120
|
? |
? |
? |
? |
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
使用方法及注意事項(xiàng):
1,混合之前,組份A需要利用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行適當(dāng)攪拌,組份B應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動(dòng)容器,然后再使用。
2,當(dāng),需要附著于應(yīng)用材料上時(shí),使用前請確認(rèn)是否能夠附著,然后再應(yīng)用。
3,混合時(shí),一般的重量比是A:B=10:1,如果需要改變比例,應(yīng)對(duì)變更混合比例進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)后應(yīng)用。一般組分B的用量越多,固化時(shí)間越短,操作時(shí)間越短。
4,一般而言,20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡,無須另行脫泡。如果厚度較大,表面及內(nèi)部可能會(huì)產(chǎn)生針孔或氣泡。因此,應(yīng)把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脫泡至少5分鐘。
5,環(huán)境溫度越高,固化越快,操作時(shí)間越短。一般不建議加熱固化,以免灌封膠固化后表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡,影響美觀及密封性能。
聲明:本說明書僅供參考,不構(gòu)成保證聲明,不能視為技術(shù)性指標(biāo),客戶須自行測試是否合適其特定要求及需要,本公司保留更改此單張內(nèi)容而不作另行通知的權(quán)利,深圳聯(lián)朋粘合劑有限公司不承擔(dān)特定情況下使用本司產(chǎn)品出現(xiàn)的問題,不承擔(dān)任何直接,間接的損失責(zé)任。